Dibekali Prosesor Teknologi AI dan juga HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan wadah 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang tersebut dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di program kecerdasan buatan (AI) dan juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS kemudian teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, serta memori HBM yang tersebut ditumpuk secara 3D. Sistem pertama dari media ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, wadah 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang dimaksud menggalang ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, serta hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang tersebut menghubungkan chip logika berhadapan dengan serta bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini miliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC dalam antara chip berhadapan dengan serta bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President kemudian General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat bersatu pelanggan kami, kami menciptakan sistem 3.5D XDSiP yang mana memanfaatkan teknologi dan juga alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan di komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan jaringan 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan juga ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, kemudian OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien dia untuk tambahan fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
